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【000100分红】晶闸管厂商瑞能半导闯关科创板(2020-08-20)

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  8月18日晚,上海证券交易所受理了瑞能半导体技术有限公司(简称“瑞能半导体”)科创板的上市申请。该公司计划筹集6.73亿元,用于C-MOS / IGBT-IPM产品平台建设项目,南昌实验室扩建项目,研发中心建设项目以及开发和技术储备资金。
  瑞能半导体表示,该公司致力于加速实现国内替代。未来,它将进一步改善全系列可控硅和功率二极管器件的研发,开展新一代碳化硅半导体芯片和器件的研发,并积极推动MOSFET和IGBT的发展。代表。功率半导体器件的研发和生产。

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  广阔的市场空间
  功率半导体器件作为一种新兴的国家战略新兴产业,随着电力的使用而诞生,并且随着社会电气化的深入而发展。该国给予了极大的关注和支持。但是,功率半导体器件领域长期以来被欧洲,美国和日本公司垄断。各种功率半导体器件的国产化率较低,国内功率半导体公司的市场份额较低。分析人士认为,未来,中国功率半导体行业的独立可控需求将日益突出,存在替代进口的巨大空间。

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  在此次冲刺中,瑞能半导体计划筹集资金6.73亿元,用于C-MOS / IGBT-IPM产品平台建设项目,南昌实验室扩建项目,研发中心建设项目以及开发和技术储备。资金。

  其中,C-MOS / IGBT-IPM产品平台建设项目侧重于功率半导体领域,并计划建立硅基MOSFET,IGBT / IPM功率器件产品平台。该项目实施后,产品将广泛应用于新能源汽车,新能源光伏,工业制造,通信电源等领域。
  南昌实验室扩建项目以瑞能半导体现有的南昌实验室为基础。通过增加与可靠性测试和故障分析相关的测试和分析设备的投入,它可以优化实验环境并提高测试和分析的能力和效率。,从而进一步确保产品质量,吸引高端人才,促进高质量的业务发展。

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  凭借公司在功率半导体领域的技术优势,新的研发中心项目将在功率半导体行业中部署新技术领域,例如碳化硅功率器件。通过引进高科技人才并加强与外部机构的研发合作,公司的研发团队和研发平台的实力将保持公司产品在核心技术中的主导地位,为公司的中长期发展奠定基础可持续发展。
  此外,瑞能半导体计划利用3亿元筹集资金用于资金的开发和技术储备。这项开发和技术储备资金将结合公司的业务需求和战略规划资金需求,以增强公司的竞争力。

  研发投入不断增加

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  财务数据显示,2017年至2019年以及2020年1月至2020年3月(称为“报告期”),瑞能半导体分别实现营业收入6.19亿元,6.67亿元,5.88亿元和1.4亿元;实现净利润分别为8775.9万元,9490.3万元,8610.8万元和1898.7万元。
  在研发方面,瑞能半导体报告期内的研发费用逐步增加至2450.06万元,2363.82万元,3214.5万元和687.7万元。研发费用率分别为3.96%,3.54%,5.47%和4.90。%.目前,瑞能半导体及其子公司拥有22项国内专利,包括5项发明专利,17项实用新型专利和4项海外专利。

  报告期内,公司主营业务综合毛利率为43.59%,42.30%,45.20%和40.80%,有一定的波动。该公司表示,该公司的主要业务包括晶闸管,功率二极管和其他产品。不同产品的毛利率不同。报告期内,由于产品收入结构的变化,公司的综合毛利率出现波动。公司提醒,随着公司未来的快速发展,公司的业务规模将进一步扩大,产品种类将不断增加。如果公司根据自己的发展战略调整产品结构,则公司的综合毛利率仍然存在波动的风险。

  在应收账款方面,公司表示,报告期内该公司应收账款的账面价值分别为人民币12,272.26万元,人民币86,416,700元,人民币62,143,900元和人民币3,292.95万元,占营业收入的20.41%。12.96%,10.57%和23.49%相对较高。
  公司表示,报告期内,公司的直接客户主要是半导体领域的全球知名分销商,最终客户主要是具有良好商业信誉的全球知名公司,并且公司已计提了坏账准备按照谨慎的原则。如果公司将来有大量应收款,这些账目无法及时收回,将导致大量的呆账损失,从而对公司的经营业绩造成一定的不利影响。

  到目前为止,瑞能半导体还没有实际的控制器。从股权结构来看,本次发行之前,瑞能半导体,南昌佳恩,北京光盟和天津瑞鑫的重要股东直接持有公司71.44%的股份,建光资产担任以上三个合伙企业的执行合伙人。 。人民有权以前三名主要股东的名义在公司股东(一般)会议上行使71.44%的股东投票权,并且是公司的间接控股股东。然而,建广资产的任何股东在其董事会以及日常运营和管理方面均没有独立的决策权。因此,建光资产没有实际控制人,这反过来导致瑞能半垛没有实际控制人。
  知名客户云集

  招股书申请草案显示,瑞能半导体主要从事功率半导体器件的研发,生产和销售。这是一家集芯片设计,晶圆制造和封装设计于一体的综合功率半导体公司。它致力于开发和生产领先的功率半导体。半导体器件组合。该公司的主要产品包括晶闸管和功率二极管,它们广泛用于以家用电器为代表的消费电子产品,以通信电源为代表的工业制造,新能源和汽车。
  仁能半导体是半导体行业细分领域的“领导者”。根据IHS Markit报告的市场统计数据,该公司2019年晶闸管产品的市场份额在中国排名第一,在全球排名第二。根据WSTS协会报告的市场统计数据,2019年公司晶闸管产品的全球市场份额为21.8%,而中国市场份额达到36.2%;该公司的功率二极管产品在2019年的全球市场份额为2.6%,中国市场份额达到7.5%。

  目前,公司已锁定了全球市场上的一批知名客户。其中,以家用电器为代表的消费电子用户包括惠而浦,伊莱克斯,惠普,海尔,美的,格力,海信,三星,LG,索尼,日立,佳能,飞利浦,松下,戴尔等。以通信电源为代表工业制造领域的用户包括Delta,ABB,施耐德,霍尼韦尔,通用电气,科士达,英威腾,麦格米特,Lite-On,Flextronics,Leviton等。新能源和汽车领域的用户包括HELLA Electronics,特锐德,上能电气,中恒电气,博世,NAPINO,HERO,TVS电机等。
  作为在功率半导体行业中处于主导地位的公司,瑞能半导体以加速实现国内替代为己任,一些产品和制造技术填补了国内工业的空白。通过不断的研发投入和技术积累,公司已经形成了一系列具有市场竞争力的产品。同时,积极推进IGBT,碳化硅功率器件等第三代半导体材料器件的研发和生产,为未来的稳定增长提供了强大的动力。保证的支持。另外,公司拥有一支经验丰富的研发团队。骨干成员在功率半导体器件的研发和设计方面拥有10多年的经验。研发团队可以有效地将公司的技术转化为产品,并实现可持续的业务发展。

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