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「300200股票」政策与业绩双驱动(2017-04-12)

300200股票——中国财政赤字

  Peng Hongbing, deputy director of the electronic information department of the Ministry of industry and information technology, said publicly in Shenzhen yesterday that during the 13th Five Year Plan period, the Ministry of industry and information technology will systematically promote the development of the integrated circuit industry from five aspects.It focuses on “paying more attention to resource integration, strengthening top-level design, focusing on key enterprises, key nodes and major projects, promoting the coordinated development of the industrial chain, and building an innovation center for the manufacturing industry.”
  As the “crown jewel” of high-end manufacturing industry, integrated circuit is one of the important symbols to measure a country’s comprehensive strength and the core of information industry.”Solve China core, support China’s development in the next 30 years.”Ye Tianchun, director of Institute of microelectronics, Chinese Academy of Sciences and leader of 02 special expert group, once summarized the strategic significance of IC development to China’s economy.

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  Driven by policies and capital, China has ushered in an era of integrated circuit industry.”We think the whole industry chain is an investment opportunity.”深度从事硬技术的IDG资本合伙人余新华近日在接受上海证券交易所专访时表示,IDG将加大在集成电路领域的投资,包括设备、材料、设计等领域的投入,并推动国内外并购和投资合作在相关领域。
  巨大的需求凸显了中国的机遇

300200股票——五大攻坚战

  “市场在哪里,产业就在哪里。”中国巨大的市场需求正在推动全球集成电路产业向中国转移。任何人都不能忽视中国的市场和机遇。

  经过近几年的大投资、大兼并,我国集成电路产业表面上有了很大的进步,但竞争力仍然很弱。
  “目前我国集成电路产业产品结构单一,大多处于中低端。高端产品主要依靠进口的格局没有根本改变,领军人才严重匮乏。”彭红兵10日在第五届中国电子信息博览会(cite 2017)同期举行的“首届中国高端芯片联盟高峰论坛”上说。

300200股票——创业板指数

  巨大的市场需求与薄弱的工业基础不相匹配。赛迪工业研究院最新数据显示,2016年,中国集成电路市场规模达到1198.59亿元,占全球集成电路市场的一半,同比增长8.7%,远高于欧美市场。然而,2016年,中国集成电路行业的销售额仅为4335.5亿元。剔除外商投资和重复计算,产值不到全球需求的7%,远远不能满足市场需求。
  “市场在哪里,产业就在哪里。”不少业内人士在接受采访时表示,作为全球产业,中国巨大的市场需求正在推动全球IC产业向中国转移,任何人都不能忽视中国的市场和机遇。

  “我们认为这是整个产业链的投资机会。”IDG资本合伙人俞新华在接受上海证券交易所专访时表示,IDG将加大在集成电路领域的投资,包括设备、材料、设计等,并推动国内外相关领域的并购和投资合作。在业内人士看来,中国已经做了一定的准备:经过多年的艰苦积累和建设,中国集成电路产业链比较完整,人才比较丰富,已经开始能够参与国际竞争和协调发展。

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  据记者观察,凭借在制造业领域的突出表现和巨大的消费市场,国内芯片行业龙头企业已成为越来越多跨国企业的合作伙伴,并通过技术转让和技术扩散增强了自身的竞争力。
  在产业转移方面,国内企业在密封检测领域站稳了脚跟。据记者调查,目前,各大包装检测厂的订单在二季度依然爆满。有业内人士表示,在下半年传统包装旺季延续的前景看好。在上市公司层面,拥有SIP等先进封装技术的长电科技在收购星科金鹏后已批量生产fanout(扇出封装),有望进入苹果供应商;拥有SIP、TSV、倒装芯片等先进封装技术的华天科技,已将其TSV+SIP封装方案应用于华为P10的玻璃下指纹识别。“在后摩尔时代,随着包测试作为系统解决方案提供商承担更多的功能,这些公司的产值在产业链中的比重和重要性也在不断提高。”

  从更细的产业链来看,随着行业的增长,半导体设备和材料制造商有望迎来快速增长期。在资本和地方政府的“共同努力”推动下,中国市场将出现“大规模的晶圆厂扩张”。Semi预计,2017年至2020年,全球将有62家新工厂投产(其中7家为研发工厂),其中26家新工厂将在中国市场投产。相应地,国内半导体设备和材料制造商将获得更多的试验和联合研发机会。他们将得到更多的订单,提高他们的表现。同时,它们也会得到“不断进化”,进入良性循环。

  作为国内唯一一家主要从事集成电路高端工艺设备的上市公司,北华创日前披露,其全资子公司北华创真空已与宁夏隆基签订了1.68亿元的单晶炉设备订货合同。公司在互动中表示,与去年同期相比,公司订单大幅增加。中微半导体等离子刻蚀机、金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD)和江丰电子的金属靶材成功打破了国外垄断。后者已于去年底向中国证监会提交了IPO申请。
  核心技术的获取有赖于创新

  随着“可用性”目标的实现,我国集成电路已进入“创新”时代,这已逐渐成为业界的共识。并购可以帮助行业打下基础,完成转型,但技术在基础核心领域只能依靠自主研发。
  “虽然集成电路产业取得了一定的发展,但核心技术由人掌控的现状并没有根本改变。产业仍处于中低端,严重影响了产业升级和国家安全。”彭红兵说,核心技术被别人控制是我们最大的隐患。加快网络信息技术自主创新,在高性能计算、移动通信、量子通信、核心芯片、操作系统等领域的研发和应用取得重大突破。

  “在第二轮中,我们取得的所有重要进展都是自主研发的成果。”从上海昭新副总裁傅成看来,并购可以帮助行业打下基础,完成转型,但技术在基础核心领域只能依靠自主研发。“无论是北方微电子、中微半导体还是江丰电子,都是自主研发的成果。并购无法购买这些技术和竞争力。自主研发是安全可控的出路。”
  随着“可用性”目标的实现,我国集成电路已进入“创新”时代,这已逐渐成为业界的共识,创新已成为整个行业的投资出路。在本次高峰论坛上,中国高端芯片联盟理事长、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,高端芯片联盟聚焦处理器、存储器、传感器、AD/DA(模数转换器/数模转换器)、FPGA(现场可编程门阵列)等五个领域,建立五个子联盟,促进产业转型升级。

  10日,中国传感器与物联网产业联盟(SIA)正式成为中国高端芯片联盟(chica)的第一个子联盟,这意味着国家可能会加大对传感器和物联网的支持力度;五个子联盟领域将成为支持重点。
  对此,彭红兵表示,针对产业短缺问题,“十三五”期间,工业和信息化部将重点抓好五项工作:一是更加注重创新驱动战略,把握当前和长远;二是更加注重资源整合,加强顶层设计,聚焦重点企业、关键节点和重大项目,促进产业链协调发展,打造制造业创新平台三是更加注重生态体系建设,加强软硬件合作,并构建生态系统的大平台,这也是建立高端芯片联盟的目的;四是更加注重开放发展,充分利用全球市场、技术、人才等重要资源,融入全球IC产业体系;五是更加注重创新环境建设和可持续发展改善了产业政策和投融资环境。

  除了宏观政策支持外,传统领域的“微创新”力量也不容小觑。傅成认为,在4G和5g进口期,智能手机仍然是IC产业的主要驱动力,其功能的提升将成为产业新的增长点。
  例如,指纹识别在智能手机中的广泛应用,不仅给上游芯片和模块带来了新的机遇,也催生了汇鼎科技等芯片设计公司,增加了对封装的需求。华为新推出的P10型号玻璃下指纹识别采用华天TSV+SIP封装方案。

  作为一个行业标杆,苹果采用新技术/新设计往往被其他终端企业效仿,带动了整个手机产业链的发展。从目前的信息来看,iPhone8可能会采用无主按键、双电池、OLED屏幕、无线充电、双摄像头等设计。
  在业内人士看来,在创新应用领域,中国企业与国际先进同行有着相同的起跑线。比如5g和Nb物联网标准的建立,加速了物联网的实现,一系列物联网的传感器、芯片和解决方案提供商有望脱颖而出。

  做大做强还需要资本市场的支持
  作为一个具有全球竞争力的产业,集成电路需要全方位的支持,包括更多的民间资本、市场机制和资本退出渠道。

  不可否认,集成电路作为一个技术密集型、资金密集型产业,其投资回报周期较长。我国以前难以培育和发展这一产业的原因,是由于对这一领域的投资少,资本市场的支持力度小。
  “我最近很开心。我们在苏州徐创投资多年,坏账已经收回。但最近,这家公司被中机设备收购。我们觉得我们找到了一笔钱。”大泰资本创始人叶伟刚在与记者谈及IC资产证券化时感叹道。

  对此,IDG合伙人余新华也深有感触,“对于这样一个高投资的行业来说,投资回报周期太长,即使在创业板上市,集成电路企业也需要奋斗多年才能实现;创业者和PE机构在这个领域并不容易,伴随着经历几十年摆脱的局面。”
  近日,威尔半导体和长川科技相继获批。在诸多因素的发酵下,集成电路企业IPO开始提速。不过,在俞新华看来,应该通过加大投入、加快步伐,取得一点成绩。“这个行业有一定的基础,但它才刚刚开始。”他笑着说。

  中国科学院微电子研究所所长叶天春也呼吁,要继续大力投资集成电路。
  “资本在推动这一行业方面发挥着非常重要的作用。我们期待A股市场给予IC行业更灵活的IPO政策,让那些具有持续盈利潜力的企业在资本市场的帮助下快速成长。”俞新华认为,在这样一个全球竞争激烈的产业中,集成电路需要全方位的支持,包括更多的民间资本、市场机制和资本退出渠道。

  尽管资产证券化在A股市场并不容易,但余新华表示,IDG将继续推动集成电路产业的海外并购,助力产业升级。在俞新华看来,除了自主研发基础核心技术外,在核心零部件等一些“不敏感”的领域,采取“拿来主义”可以迅速建立技术竞争力,实现产业升级。“我们有一定的工业基础,但我们没有完整的工业生态学。并购可以快速实现产业升级。”此前,IDG将美资MEMS公司美信半导体私有化,并帮助将其消费电子和其他业务注入华灿光电。
  华灿光电近日发布一季度业绩预告称,随着LED芯片产业的复苏和新生产设备的投产,公司预计一季度盈利7600万元至8100万元,同期亏损超过1000万元去年。预计今年一季度京东方将实现净利润23亿元至25亿元,同比增长2023%至2208%。这显示了半导体工业的繁荣。

  从政策扶持到龙头企业业绩的逐步释放,中国集成电路产业真正进入了黄金时代。
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  国内芯片产业面临一个重要的窗口期
  近年来,我国科技企业在芯片领域动作频繁,在技术研发和投资方面取得了快速发展,填补了我国芯片市场的空白。业内认为,当前,我国芯片产业正面临一个重要的窗口期,要充分抓住有利机遇,增强“产业信心”。

  高端芯片联盟计划建立5个子联盟,促进产业发展
中国高端芯片联盟理事长、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,高端芯片联盟聚焦处理器、存储器、传感器、交直流(电源模块)、FPGA(现场可编程门阵列)等5个领域,成立5个子联盟。

  工业和信息化部《智能传感器产业三年行动指南》即将出台
  中国高端芯片联盟理事长丁文武宣布,中国传感器与物联网产业联盟正式成为中国高端芯片联盟的第一个子联盟。

  

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